창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103-392GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 103(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.55옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 68MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 103-392GS TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 103-392GS | |
| 관련 링크 | 103-3, 103-392GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MUN5234T1G | TRANS PREBIAS NPN 202MW SC70-3 | MUN5234T1G.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1745-Q1-00X-00R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-30-1745-Q1-00X-00R-NC-F.pdf | |
![]() | SW06GPZ | SW06GPZ AD PDIP16 | SW06GPZ.pdf | |
![]() | AT22V10L-15LM/883 | AT22V10L-15LM/883 ORIGINAL WLCC | AT22V10L-15LM/883.pdf | |
![]() | M36POR806OEOZ | M36POR806OEOZ ST BGA | M36POR806OEOZ.pdf | |
![]() | MAX761CSA-T | MAX761CSA-T MAIXM SOP8 | MAX761CSA-T.pdf | |
![]() | IN4736A 1W6.8V | IN4736A 1W6.8V M SMD or Through Hole | IN4736A 1W6.8V.pdf | |
![]() | AD4460-4940D256 | AD4460-4940D256 ANA SOP | AD4460-4940D256.pdf | |
![]() | LBLXT16598HLD | LBLXT16598HLD INTEL SMD or Through Hole | LBLXT16598HLD.pdf | |
![]() | PIC16LF819-I/SS | PIC16LF819-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF819-I/SS.pdf | |
![]() | 50-36-1675 | 50-36-1675 MOLEX SMD or Through Hole | 50-36-1675.pdf | |
![]() | K4S560432A-TL75 | K4S560432A-TL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560432A-TL75.pdf |