창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103-392G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 103(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.55옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 68MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 103-392G TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 103-392G | |
| 관련 링크 | 103-, 103-392G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC153KAT1A | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC153KAT1A.pdf | |
![]() | 550C292T250EE2B | 550C292T250EE2B CDE DIP | 550C292T250EE2B.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BF957C/I | XC2V3000-4BF957C/I XILINX BGA | XC2V3000-4BF957C/I.pdf | |
![]() | SAB-C167CR-LMGA-TA | SAB-C167CR-LMGA-TA Infineon QFP | SAB-C167CR-LMGA-TA.pdf | |
![]() | CD84HC125M | CD84HC125M TI SOP14 | CD84HC125M.pdf | |
![]() | ST650C24L1 | ST650C24L1 IR SMD or Through Hole | ST650C24L1.pdf | |
![]() | TR1010-2 | TR1010-2 GUERTE SMD or Through Hole | TR1010-2.pdf | |
![]() | PI75233 | PI75233 BZD TSSOP | PI75233.pdf | |
![]() | MBM29LV004TC-90PTN-SFKE1 | MBM29LV004TC-90PTN-SFKE1 FUJITSU TSSOP | MBM29LV004TC-90PTN-SFKE1.pdf | |
![]() | TMP87CH40N-4357 | TMP87CH40N-4357 TOS IC | TMP87CH40N-4357.pdf | |
![]() | ILHB0603RK600V | ILHB0603RK600V vi SMD | ILHB0603RK600V.pdf | |
![]() | XC2C256-8TQ144C | XC2C256-8TQ144C XILINX QFP | XC2C256-8TQ144C.pdf |