창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103-330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 103(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 48 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.45GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 103-330K | |
| 관련 링크 | 103-, 103-330K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1638R-02F | 300µH Unshielded Molded Inductor 140mA 11.5 Ohm Max Axial | 1638R-02F.pdf | |
![]() | RT0402CRE0747KL | RES SMD 47K OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0747KL.pdf | |
![]() | SIP12506DMP-T1-E3 | SIP12506DMP-T1-E3 VISHAY QFN-6 | SIP12506DMP-T1-E3.pdf | |
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![]() | SBY201209T-110Y-N | SBY201209T-110Y-N CHILISIN 0805- | SBY201209T-110Y-N.pdf | |
![]() | IBM0116160T3E-70 | IBM0116160T3E-70 IBM SMD or Through Hole | IBM0116160T3E-70.pdf | |
![]() | NJU6301FM | NJU6301FM JRC SOP8 | NJU6301FM.pdf | |
![]() | 0402CS-27NXGLW/27NH | 0402CS-27NXGLW/27NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-27NXGLW/27NH.pdf | |
![]() | RI21107K | RI21107K CONEXANT SMD or Through Hole | RI21107K.pdf | |
![]() | L5A9358 | L5A9358 LSI BGA | L5A9358.pdf | |
![]() | XCD74AC623E | XCD74AC623E RCA DIP-14P | XCD74AC623E.pdf | |
![]() | DFY2R902CR947BHGH | DFY2R902CR947BHGH tokin SMD or Through Hole | DFY2R902CR947BHGH.pdf |