창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103-271J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 103(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 650mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 230m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 375MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 103-271J TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 103-271J | |
| 관련 링크 | 103-, 103-271J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SA105C822KAA | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C822KAA.pdf | |
![]() | TC045150WJ30133BH1 | 300pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC045150WJ30133BH1.pdf | |
![]() | ERJ-B1AJ222U | RES SMD 2.2K OHM 1W 2010 WIDE | ERJ-B1AJ222U.pdf | |
![]() | AMD-751TM75101C2 | AMD-751TM75101C2 AMD QFP | AMD-751TM75101C2.pdf | |
![]() | NJM2561F1-TE1-#ZZZB | NJM2561F1-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2561F1-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | MURS120T3(ER1D) | MURS120T3(ER1D) KESENES SMB | MURS120T3(ER1D).pdf | |
![]() | 61157-003 | 61157-003 NCR QFP | 61157-003.pdf | |
![]() | NJM2904M (TE2) (P/B) | NJM2904M (TE2) (P/B) JRC 5.2mm-8 | NJM2904M (TE2) (P/B).pdf | |
![]() | TIP117-E | TIP117-E TI/ON/NXP TO-220 | TIP117-E.pdf | |
![]() | M27C4001-10F1(ROHS) | M27C4001-10F1(ROHS) STM SMD or Through Hole | M27C4001-10F1(ROHS).pdf | |
![]() | TPS3808G9DBVR | TPS3808G9DBVR TI SOT23-6 | TPS3808G9DBVR.pdf | |
![]() | BAT720(XHZ) | BAT720(XHZ) NXP SOT23 | BAT720(XHZ).pdf |