창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103-223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 103(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 125mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 103-223K | |
| 관련 링크 | 103-, 103-223K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 400LSW270M36X63 | 400LSW270M36X63 RUBYCON DIP | 400LSW270M36X63.pdf | |
![]() | C2012X7R1H105M | C2012X7R1H105M TDK SMD | C2012X7R1H105M.pdf | |
![]() | 3114 02 | 3114 02 LUMBERG Call | 3114 02.pdf | |
![]() | X0200CE | X0200CE SHARP DIP | X0200CE.pdf | |
![]() | BL-WGH1Q4F-6F-LS-S-AV | BL-WGH1Q4F-6F-LS-S-AV BRIGHT ROHS | BL-WGH1Q4F-6F-LS-S-AV.pdf | |
![]() | APM4463KC-TUL | APM4463KC-TUL ANPEC SOP-8 | APM4463KC-TUL.pdf | |
![]() | TA76432S(TPE6 | TA76432S(TPE6 TOSHIBA TO-92L | TA76432S(TPE6.pdf | |
![]() | M30620FFCAGP | M30620FFCAGP MIT TQFP | M30620FFCAGP.pdf | |
![]() | 74ACT244SCX**CN | 74ACT244SCX**CN FSC SMD or Through Hole | 74ACT244SCX**CN.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N3/3/1997 | TDA9351PS/N3/3/1997 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9351PS/N3/3/1997.pdf | |
![]() | RK70021 | RK70021 ROHM SOT-23 | RK70021.pdf | |
![]() | MSM6636. | MSM6636. OKI DIP | MSM6636..pdf |