창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103-221G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 103(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 665mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 450MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 103-221G TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 103-221G | |
| 관련 링크 | 103-, 103-221G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 12065C104JA12A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C104JA12A.pdf | |
![]() | 416F250X2CKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CKT.pdf | |
![]() | 1782R-29J | 2.4µH Unshielded Molded Inductor 335mA 550 mOhm Max Axial | 1782R-29J.pdf | |
![]() | CM1218-04SE TEL:82766440 | CM1218-04SE TEL:82766440 CMD SMD or Through Hole | CM1218-04SE TEL:82766440.pdf | |
![]() | 200VXG1500M30X45 | 200VXG1500M30X45 RUBYCON DIP | 200VXG1500M30X45.pdf | |
![]() | CDRH2D18/HP-1R7NC | CDRH2D18/HP-1R7NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH2D18/HP-1R7NC.pdf | |
![]() | TLP3042(S,C,F,T) | TLP3042(S,C,F,T) Toshiba DIP-6 | TLP3042(S,C,F,T).pdf | |
![]() | AGR | AGR UTG SOT-89 | AGR.pdf | |
![]() | MAX5431AEUB | MAX5431AEUB ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5431AEUB.pdf | |
![]() | MV50VC3R3MD60TP | MV50VC3R3MD60TP UCC SMD or Through Hole | MV50VC3R3MD60TP.pdf |