창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103-152K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 103(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 340mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 840m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 115MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 103-152K | |
| 관련 링크 | 103-, 103-152K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | USB-RS232-WE-1800-BT_0.0 | USB-RS232-WE-1800-BT_0.0 FutureTechnology SMD or Through Hole | USB-RS232-WE-1800-BT_0.0.pdf | |
![]() | TC1016-2.9VCTTR. | TC1016-2.9VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1016-2.9VCTTR..pdf | |
![]() | BCN164ABI103J7 | BCN164ABI103J7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN164ABI103J7.pdf | |
![]() | 10621AI | 10621AI VTC SOP-8 | 10621AI.pdf | |
![]() | HD6435368B89CP | HD6435368B89CP HITACHI SMD or Through Hole | HD6435368B89CP.pdf | |
![]() | 0603N361J500BD | 0603N361J500BD WALSIN SMD0603 | 0603N361J500BD.pdf | |
![]() | I SB21152BB | I SB21152BB INTEL QFP | I SB21152BB.pdf | |
![]() | HIN202CB-TB | HIN202CB-TB INTERSL SOIC16 | HIN202CB-TB.pdf | |
![]() | NJM318M(T1) | NJM318M(T1) JRC SOP8 | NJM318M(T1).pdf | |
![]() | 6336C | 6336C ORIGINAL SOP8 | 6336C.pdf | |
![]() | PXC7410RX | PXC7410RX MOT BGA | PXC7410RX.pdf | |
![]() | DS26C30MJ/883 | DS26C30MJ/883 NS DIP | DS26C30MJ/883.pdf |