창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103-103K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 103(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 165mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.45옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 103-103K | |
| 관련 링크 | 103-, 103-103K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MC18FA561F-F | 560pF Mica Capacitor 100V 1812 (4532 Metric) 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) | MC18FA561F-F.pdf | |
![]() | HCM494915200AHJT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494915200AHJT.pdf | |
![]() | 1641R-181H | 180nH Shielded Molded Inductor 1.33A 47 mOhm Max Axial | 1641R-181H.pdf | |
![]() | RT0805CRC0722K1L | RES SMD 22.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0722K1L.pdf | |
![]() | GMS84512-TA020 | GMS84512-TA020 LG DIP-52 | GMS84512-TA020.pdf | |
![]() | MST6M15JS-LF | MST6M15JS-LF MSTAR SMD or Through Hole | MST6M15JS-LF.pdf | |
![]() | JR13PK-5S 71 | JR13PK-5S 71 HRS SMD or Through Hole | JR13PK-5S 71.pdf | |
![]() | 5962-9161704MXA | 5962-9161704MXA IDT 84PGA | 5962-9161704MXA.pdf | |
![]() | 20729-001 | 20729-001 TI DIP-40P | 20729-001.pdf | |
![]() | XC2S200-4FGG256I | XC2S200-4FGG256I XILINX BGA | XC2S200-4FGG256I.pdf | |
![]() | QZXGM04000BG35LS | QZXGM04000BG35LS MEC SMD or Through Hole | QZXGM04000BG35LS.pdf | |
![]() | UPD75336GC | UPD75336GC NEC QFP | UPD75336GC.pdf |