창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-103-100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 103(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 103 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 10nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 1.27A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 103-100K | |
관련 링크 | 103-, 103-100K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 74AUP1G00GF,132 | 74AUP1G00GF,132 ORIGINAL NA | 74AUP1G00GF,132.pdf | |
![]() | TBA221W | TBA221W sie SMD or Through Hole | TBA221W.pdf | |
![]() | TC170C600F-505 | TC170C600F-505 TOSHIBA QFP | TC170C600F-505.pdf | |
![]() | MB814400-10PSC | MB814400-10PSC FUJ ZIP20P | MB814400-10PSC.pdf | |
![]() | 2SJ473-01S-TB16R | 2SJ473-01S-TB16R FUJI TO-252 | 2SJ473-01S-TB16R.pdf | |
![]() | MST8016B | MST8016B MSTAR QFP | MST8016B.pdf | |
![]() | TLE2022BMFKB 5962-9088108Q2A | TLE2022BMFKB 5962-9088108Q2A TI SMD or Through Hole | TLE2022BMFKB 5962-9088108Q2A.pdf | |
![]() | MT8885AM | MT8885AM ZARLINK SOP24 | MT8885AM.pdf | |
![]() | 7607-2.5G-DB1-V1// 4 | 7607-2.5G-DB1-V1// 4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7607-2.5G-DB1-V1// 4.pdf | |
![]() | YX | YX ORIGINAL SMD or Through Hole | YX.pdf | |
![]() | SEN2407-1 | SEN2407-1 SEN LCC | SEN2407-1.pdf | |
![]() | C2012COG1HR75C | C2012COG1HR75C TDK SMD or Through Hole | C2012COG1HR75C.pdf |