창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-102S42E9R1CV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 102S42E9R1CV4E | |
| 관련 링크 | 102S42E9, 102S42E9R1CV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4401XAKT | 44MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XAKT.pdf | |
![]() | IXGB200N60B3 | IGBT 600V 75A 1250W PLUS264 | IXGB200N60B3.pdf | |
![]() | FP0906R1-R22-R | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 51A 0.29 mOhm Nonstandard | FP0906R1-R22-R.pdf | |
![]() | LM4041BIX3-1.2 | LM4041BIX3-1.2 MAXIM SC-70 | LM4041BIX3-1.2.pdf | |
![]() | M6949 | M6949 OKI DIP-64 | M6949.pdf | |
![]() | CDBM220-HF | CDBM220-HF Comchip MiniSMA | CDBM220-HF.pdf | |
![]() | X2S150-5PQ208Q | X2S150-5PQ208Q XILINX QFP208 | X2S150-5PQ208Q.pdf | |
![]() | MIC4576-3.3WU TR | MIC4576-3.3WU TR Micrel SMD or Through Hole | MIC4576-3.3WU TR.pdf | |
![]() | 18f248-i/sp | 18f248-i/sp microchip SMD or Through Hole | 18f248-i/sp.pdf | |
![]() | HV22G470MCXS1WPEC | HV22G470MCXS1WPEC HITACHI DIP | HV22G470MCXS1WPEC.pdf | |
![]() | LP38853EVAL | LP38853EVAL NSC Call | LP38853EVAL.pdf |