창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-102CHB1R8ACLETK55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 102CHB1R8ACLETK55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 12101R8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 102CHB1R8ACLETK55 | |
관련 링크 | 102CHB1R8A, 102CHB1R8ACLETK55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW251230K9FKEGHP | RES SMD 30.9K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251230K9FKEGHP.pdf | |
![]() | MRF646 | MRF646 MOTOROLA SMD | MRF646.pdf | |
![]() | SM5530B | SM5530B NPC DIP | SM5530B.pdf | |
![]() | RJ3-6.3V101ME3 | RJ3-6.3V101ME3 ELNA DIP-2 | RJ3-6.3V101ME3.pdf | |
![]() | MIC2026 1BM | MIC2026 1BM MICREL SMD or Through Hole | MIC2026 1BM.pdf | |
![]() | LPM670-GK | LPM670-GK SIEMENS SMD or Through Hole | LPM670-GK.pdf | |
![]() | DN-FE6001DVA0 | DN-FE6001DVA0 BROADCOM QFP | DN-FE6001DVA0.pdf | |
![]() | F32864AHLF | F32864AHLF ICS BGA | F32864AHLF.pdf | |
![]() | DSE30-06A | DSE30-06A ORIGINAL TO-3P | DSE30-06A.pdf | |
![]() | TSW-108-08-L-D | TSW-108-08-L-D SAMTECINC SMD or Through Hole | TSW-108-08-L-D.pdf |