창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-102976-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 102976-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 102976-9 | |
| 관련 링크 | 1029, 102976-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X5R1H474K080AB | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R1H474K080AB.pdf | |
![]() | DSC1101NM1-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101NM1-050.0000.pdf | |
![]() | RL3720WS-R22-F | RES SMD 0.22 OHM 1W 1508 WIDE | RL3720WS-R22-F.pdf | |
![]() | HCP310127 | HCP310127 N/A SOP | HCP310127.pdf | |
![]() | HPB2012F-300T60 | HPB2012F-300T60 ORIGINAL SMD | HPB2012F-300T60.pdf | |
![]() | MB90F394HPMT | MB90F394HPMT FUJ QFP-120 | MB90F394HPMT.pdf | |
![]() | 9PD | 9PD SAMSUNG SMD or Through Hole | 9PD.pdf | |
![]() | MLI2012-1R0KT | MLI2012-1R0KT MILAI SMD or Through Hole | MLI2012-1R0KT.pdf | |
![]() | AN77L03M / E3 | AN77L03M / E3 Panasonic SOT-89 | AN77L03M / E3.pdf | |
![]() | TMP68HC000T10 | TMP68HC000T10 TOSHIBA PLCC | TMP68HC000T10.pdf | |
![]() | R8A20400BG | R8A20400BG RENESAS BGA | R8A20400BG.pdf | |
![]() | K7N403601M-QC13 | K7N403601M-QC13 Samsung TQFP100 | K7N403601M-QC13.pdf |