창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-102974-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 102974-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 102974-2 | |
관련 링크 | 1029, 102974-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812GC472KAZ1A | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC472KAZ1A.pdf | |
![]() | LQW2BHN33NJ03L | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHN33NJ03L.pdf | |
![]() | GLF2012T100T | GLF2012T100T TDK O805 | GLF2012T100T.pdf | |
![]() | 8C7E06NB-220M | 8C7E06NB-220M CNH SMD or Through Hole | 8C7E06NB-220M.pdf | |
![]() | TLP112(TPL) | TLP112(TPL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP112(TPL).pdf | |
![]() | EC323812 | EC323812 AMD DIP16 | EC323812.pdf | |
![]() | CG0603MLC-05LE**HI-FLEX | CG0603MLC-05LE**HI-FLEX BOURNS SMD | CG0603MLC-05LE**HI-FLEX.pdf | |
![]() | BB506CFS | BB506CFS RENESAS SOT343 | BB506CFS.pdf | |
![]() | VA3C5CZ926 | VA3C5CZ926 Sharp SMD or Through Hole | VA3C5CZ926.pdf | |
![]() | RF9203E7 | RF9203E7 ORIGINAL BGA-50D | RF9203E7.pdf | |
![]() | MIC5371-1.2/1.0YMT | MIC5371-1.2/1.0YMT Micrel MLF-6 | MIC5371-1.2/1.0YMT.pdf |