창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1026R-10H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1026R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 56nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 1.7A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 775MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1026R-10H TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1026R-10H | |
| 관련 링크 | 1026R, 1026R-10H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F2X8R1E334K085AD | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2X8R1E334K085AD.pdf | |
![]() | 416F380X3AST | 38MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3AST.pdf | |
![]() | RN73C1J64K9BTDF | RES SMD 64.9KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J64K9BTDF.pdf | |
![]() | BYX50-600R | BYX50-600R PHILIPS DO-4 | BYX50-600R.pdf | |
![]() | EMC7010 | EMC7010 PHI DIP | EMC7010.pdf | |
![]() | 6K2996 | 6K2996 IBM SMD or Through Hole | 6K2996.pdf | |
![]() | DST310-91Y5S222M100ATL4N133 R547 | DST310-91Y5S222M100ATL4N133 R547 ORIGINAL SMD or Through Hole | DST310-91Y5S222M100ATL4N133 R547.pdf | |
![]() | NJM78L05EA(TE1)(PB-FREE) | NJM78L05EA(TE1)(PB-FREE) JRC EMP | NJM78L05EA(TE1)(PB-FREE).pdf | |
![]() | C1608X5R1A105KT000E | C1608X5R1A105KT000E TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1A105KT000E.pdf | |
![]() | XC4005XLPQ208CMN | XC4005XLPQ208CMN XILINX QFP208 | XC4005XLPQ208CMN.pdf | |
![]() | LPC4713272 | LPC4713272 IC SMD or Through Hole | LPC4713272.pdf | |
![]() | RFH30N15 | RFH30N15 INF TO | RFH30N15.pdf |