창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1026-12G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1026 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 68nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 750MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1026-12G TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1026-12G | |
| 관련 링크 | 1026, 1026-12G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270KLCAC | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270KLCAC.pdf | |
![]() | SIT1602BC-23-33S-24.576000E | OSC XO 3.3V 24.576MHZ | SIT1602BC-23-33S-24.576000E.pdf | |
![]() | M39016/23-019L | M39016/23-019L ORIGINAL CAN | M39016/23-019L.pdf | |
![]() | J127G | J127G ON/FAI SOT252 | J127G.pdf | |
![]() | S505-4A | S505-4A BUSSMANN SMD or Through Hole | S505-4A.pdf | |
![]() | FSP2200CALT | FSP2200CALT FSC SOT23 | FSP2200CALT.pdf | |
![]() | MT3S113P (TE12L | MT3S113P (TE12L TOSHIBA SOT89 | MT3S113P (TE12L.pdf | |
![]() | TC74AC86AFEL | TC74AC86AFEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC86AFEL.pdf | |
![]() | DG306-5.0-2P12 | DG306-5.0-2P12 DEGSONELECTRONICS SMD or Through Hole | DG306-5.0-2P12.pdf | |
![]() | 2SK1136 | 2SK1136 MITSUBISHI TO-220F | 2SK1136.pdf | |
![]() | TPS2101DGNR | TPS2101DGNR TI MSOP8 | TPS2101DGNR.pdf | |
![]() | NCP4585SN30T1 | NCP4585SN30T1 ONS SMD or Through Hole | NCP4585SN30T1.pdf |