창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1026-06K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1026 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 39nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.9A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 825MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1026-06K | |
| 관련 링크 | 1026, 1026-06K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A331JAT2A | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A331JAT2A.pdf | |
![]() | RT0805CRB078K45L | RES SMD 8.45KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB078K45L.pdf | |
![]() | H9400 | H9400 AVAGO ZIP | H9400.pdf | |
![]() | ZMM51D | ZMM51D LRC LL34 | ZMM51D.pdf | |
![]() | E52HA2.2C-B | E52HA2.2C-B MITSUBIS SMD or Through Hole | E52HA2.2C-B.pdf | |
![]() | TC571000 | TC571000 TOSHIDA DIP | TC571000.pdf | |
![]() | RTO20F-0.1-1% | RTO20F-0.1-1% VISHAY TO-220 | RTO20F-0.1-1%.pdf | |
![]() | DMD5602C | DMD5602C DAEWOO SOP | DMD5602C.pdf | |
![]() | FDP6030BL (ASTEC) | FDP6030BL (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FDP6030BL (ASTEC).pdf | |
![]() | 7MBR30SB120 | 7MBR30SB120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR30SB120.pdf | |
![]() | TNCB0G476MTRF | TNCB0G476MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TNCB0G476MTRF.pdf | |
![]() | SN26LS32CDR | SN26LS32CDR TI SOP16 | SN26LS32CDR.pdf |