창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1026-06J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1026 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 39nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.9A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 825MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1026-06J TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1026-06J | |
| 관련 링크 | 1026, 1026-06J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TD-24.000MCE-T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-24.000MCE-T.pdf | |
![]() | TCE08B011 | TCE08B011 DELTA SMD or Through Hole | TCE08B011.pdf | |
![]() | 25PPC750CX-DP0323T | 25PPC750CX-DP0323T IBM Call | 25PPC750CX-DP0323T.pdf | |
![]() | KM416V256LLJ-8 | KM416V256LLJ-8 SAMSUNG SOJ40 | KM416V256LLJ-8.pdf | |
![]() | UCIAMP0501H-TCT | UCIAMP0501H-TCT SEMTECH SM-2P | UCIAMP0501H-TCT.pdf | |
![]() | 744C043122JP | 744C043122JP CTS SMD | 744C043122JP.pdf | |
![]() | CM05FD111GO3 | CM05FD111GO3 CORNELL SMD or Through Hole | CM05FD111GO3.pdf | |
![]() | MCBBD | MCBBD N/A QFN6 | MCBBD.pdf | |
![]() | UPD17072GB-033-1A7 | UPD17072GB-033-1A7 NEC QFP | UPD17072GB-033-1A7.pdf | |
![]() | 320C6202 | 320C6202 TI BGA | 320C6202.pdf | |
![]() | 1600798-2 | 1600798-2 TYCO SMD or Through Hole | 1600798-2.pdf | |
![]() | X28C64 | X28C64 X/AM/seeQ DIP | X28C64.pdf |