창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1025R-12G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1025R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 660mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 330MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1025R-12G TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1025R-12G | |
| 관련 링크 | 1025R, 1025R-12G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H819K1BCA | RES 19.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H819K1BCA.pdf | |
![]() | ADSST1804JRU-REEL | ADSST1804JRU-REEL AD TSSOP24 | ADSST1804JRU-REEL.pdf | |
![]() | UPD446G-20 | UPD446G-20 NEC SSOP | UPD446G-20.pdf | |
![]() | R20293T | R20293T RENESAS QFP | R20293T.pdf | |
![]() | EGE06-03 | EGE06-03 FUJI SMD or Through Hole | EGE06-03.pdf | |
![]() | 2954BS | 2954BS AS SOP-8 | 2954BS.pdf | |
![]() | BGY228 | BGY228 WU SMD or Through Hole | BGY228.pdf | |
![]() | MT55L128V36P1 | MT55L128V36P1 ORIGINAL QFP | MT55L128V36P1.pdf | |
![]() | M80A75PA | M80A75PA EPSON DIP | M80A75PA.pdf | |
![]() | V27ZC1 | V27ZC1 HARRIS SMD or Through Hole | V27ZC1.pdf | |
![]() | CIC31J241NE | CIC31J241NE SAMSUNG SMD | CIC31J241NE.pdf |