창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1025-26H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1025 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 480mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 125MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1025-26H TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1025-26H | |
| 관련 링크 | 1025, 1025-26H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FY2500016 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY2500016.pdf | |
![]() | T391L336K035AS | T391L336K035AS KEMET DIP | T391L336K035AS.pdf | |
![]() | 527ATK19 | 527ATK19 ORIGINAL DIP6 | 527ATK19.pdf | |
![]() | G4P209RNY-LF | G4P209RNY-LF DIP BOTHHAND | G4P209RNY-LF.pdf | |
![]() | GHF16088N2J | GHF16088N2J BOURNS SMD | GHF16088N2J.pdf | |
![]() | 9596B | 9596B JESMAY SOP187.2 | 9596B.pdf | |
![]() | INC1F-16 | INC1F-16 ST TQFP44 | INC1F-16.pdf | |
![]() | G6A-274-5V | G6A-274-5V OMRON SMD or Through Hole | G6A-274-5V.pdf | |
![]() | SM8AL256K32AL8 | SM8AL256K32AL8 SIL PQFP | SM8AL256K32AL8.pdf | |
![]() | 215LP3UA31 | 215LP3UA31 ATI BGA | 215LP3UA31.pdf | |
![]() | S71PL032J40BFWOK0 | S71PL032J40BFWOK0 SPANAION BGA | S71PL032J40BFWOK0.pdf | |
![]() | TXC-05150-BIPQCDB | TXC-05150-BIPQCDB TRANSWIT QFP | TXC-05150-BIPQCDB.pdf |