창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1025-26F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1025 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 480mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 125MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1025-26F TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1025-26F | |
| 관련 링크 | 1025, 1025-26F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z38420003 | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z38420003.pdf | |
![]() | SIT3808AC-DF-33NE-54.000000T | OSC XO 3.3V 54MHZ NC | SIT3808AC-DF-33NE-54.000000T.pdf | |
![]() | CW0109K000JE123 | RES 9K OHM 13W 5% AXIAL | CW0109K000JE123.pdf | |
![]() | R0805TJ220K | R0805TJ220K RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ220K.pdf | |
![]() | TFS912 | TFS912 vectron SMD or Through Hole | TFS912.pdf | |
![]() | B13GC1 | B13GC1 ORIGINAL SOIC-14 | B13GC1.pdf | |
![]() | KP30A | KP30A CHINA SMD or Through Hole | KP30A.pdf | |
![]() | LT1767EMS8E-5 TEL:82766440 | LT1767EMS8E-5 TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LT1767EMS8E-5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HC273PWR | HC273PWR TI TSSOP-20 | HC273PWR.pdf | |
![]() | TC7SZ08F /J2 | TC7SZ08F /J2 TOSHIBA 23-5 | TC7SZ08F /J2.pdf | |
![]() | TC58FVB160AFTI-85 | TC58FVB160AFTI-85 TOSHIBA TSOP | TC58FVB160AFTI-85.pdf | |
![]() | MAX6400BS28 | MAX6400BS28 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6400BS28.pdf |