창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1025-22H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1025 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 620mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 150MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1025-22H TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1025-22H | |
| 관련 링크 | 1025, 1025-22H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VBE20-20NO1 | DIODE BRIDGE FAST 2000V V1-A-PAK | VBE20-20NO1.pdf | |
![]() | DB2504P | DB2504P DEC/GS SMD or Through Hole | DB2504P.pdf | |
![]() | PEB20525E V1.3 | PEB20525E V1.3 INFINEON BGA | PEB20525E V1.3.pdf | |
![]() | DS1081LE/T+C01 | DS1081LE/T+C01 MAX TSSOP | DS1081LE/T+C01.pdf | |
![]() | P174LPT162Q952AC | P174LPT162Q952AC ORIGINAL TSSOP | P174LPT162Q952AC.pdf | |
![]() | MC-0048952 | MC-0048952 ORIGINAL DIP | MC-0048952.pdf | |
![]() | VP2210 | VP2210 SI TO-92 | VP2210.pdf | |
![]() | KBY00N00HM-A448 | KBY00N00HM-A448 SAMSUNG BGA | KBY00N00HM-A448.pdf | |
![]() | CXL5509P | CXL5509P SONY DIP | CXL5509P.pdf | |
![]() | AZ14 | AZ14 ORIGINAL SOT153 | AZ14.pdf | |
![]() | 385KXF47M20X20 | 385KXF47M20X20 RUBYCON DIP-2 | 385KXF47M20X20.pdf | |
![]() | SPX5205M5-3.0/TR. | SPX5205M5-3.0/TR. SIPEX SOT23-5 | SPX5205M5-3.0/TR..pdf |