창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1022ARQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1022ARQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1022ARQ | |
관련 링크 | 1022, 1022ARQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C921U102KYYDCAWL40 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U102KYYDCAWL40.pdf | |
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![]() | PHP00805H1602BST1 | RES SMD 16K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1602BST1.pdf | |
![]() | TD83C51BH | TD83C51BH INTEL DIP | TD83C51BH.pdf | |
![]() | IMH9-0001 | IMH9-0001 HP DIP48 | IMH9-0001.pdf | |
![]() | SGM3138YTQ16G/TR | SGM3138YTQ16G/TR SGMICRO SMD or Through Hole | SGM3138YTQ16G/TR.pdf | |
![]() | BU3464-00 | BU3464-00 ROHM DIP | BU3464-00.pdf | |
![]() | CXP750097-603S | CXP750097-603S SONY DIP | CXP750097-603S.pdf | |
![]() | NMC0603X7R332K50TRPF | NMC0603X7R332K50TRPF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC0603X7R332K50TRPF.pdf | |
![]() | MAX4944ELA+TGA8 | MAX4944ELA+TGA8 MAXIM QFN | MAX4944ELA+TGA8.pdf |