창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-102-8546-000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 102-8546-000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 102-8546-000 | |
관련 링크 | 102-854, 102-8546-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CF18JT150R | RES 150 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT150R.pdf | |
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![]() | 112933-D010 | 112933-D010 D QFP-64 | 112933-D010.pdf | |
![]() | FX8C-100S-SV(71) | FX8C-100S-SV(71) HRS SMD or Through Hole | FX8C-100S-SV(71).pdf | |
![]() | bas125-04wh63 | bas125-04wh63 infineon SMD or Through Hole | bas125-04wh63.pdf | |
![]() | MC4323BCBJC | MC4323BCBJC MOT DIP | MC4323BCBJC.pdf | |
![]() | T2101N06TOF | T2101N06TOF EUPEC MODULE | T2101N06TOF.pdf | |
![]() | H11AA3XSM | H11AA3XSM ISOCOM DIPSOP | H11AA3XSM.pdf | |
![]() | KMM466S424BT-F0 | KMM466S424BT-F0 Samsung Tray | KMM466S424BT-F0.pdf |