창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-101X44W404MF4E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
계열 | X2Y® Polyterm® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.40µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링, Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1410(3524 미터법) | |
크기/치수 | 0.140" L x 0.098" W(3.56mm x 2.49mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(X2Y), 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 709-1244-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 101X44W404MF4E | |
관련 링크 | 101X44W4, 101X44W404MF4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y1453510R000F0L | RES 510 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y1453510R000F0L.pdf | |
![]() | IDT7025L35G | IDT7025L35G IDT CPGA84 | IDT7025L35G.pdf | |
![]() | PEB3304E-V1.3 | PEB3304E-V1.3 INFINEON BGA1717 | PEB3304E-V1.3.pdf | |
![]() | LM4809MA/NOPB | LM4809MA/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4809MA/NOPB.pdf | |
![]() | L125A307SL53VKC | L125A307SL53VKC INTEL BGA | L125A307SL53VKC.pdf | |
![]() | MC54HC153 | MC54HC153 MOTOROLA CDIP | MC54HC153.pdf | |
![]() | NEC 65022 | NEC 65022 NEC QFP | NEC 65022.pdf | |
![]() | PCA9555APW | PCA9555APW PHI TSSOP | PCA9555APW.pdf | |
![]() | DS164-50 | DS164-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS164-50.pdf | |
![]() | ECA2AHG470 | ECA2AHG470 none SMD or Through Hole | ECA2AHG470.pdf | |
![]() | 74VHC541AF1 | 74VHC541AF1 PHI SMD | 74VHC541AF1.pdf |