창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-101X18W103MV4E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
계열 | X2Y® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.124" L x 0.063" W(3.15mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 709-1323-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 101X18W103MV4E | |
관련 링크 | 101X18W1, 101X18W103MV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F26025ITR | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025ITR.pdf | |
![]() | RN73C1J9R53BTDF | RES SMD 9.53 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J9R53BTDF.pdf | |
![]() | 3100U00930036 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00930036.pdf | |
![]() | KS88C0416-33 | KS88C0416-33 SAMSUM SOP | KS88C0416-33.pdf | |
![]() | TD62706FWG | TD62706FWG TOS SOP16 | TD62706FWG.pdf | |
![]() | 1-1415390-1 PE014F05 | 1-1415390-1 PE014F05 TYCO SMD or Through Hole | 1-1415390-1 PE014F05.pdf | |
![]() | 107CKE063MJM | 107CKE063MJM ILLINOIS DIP | 107CKE063MJM.pdf | |
![]() | AC48304-C | AC48304-C audiocodes QFP | AC48304-C.pdf | |
![]() | HZS27-2TD DIP-27V-3 | HZS27-2TD DIP-27V-3 RENESAS SMD or Through Hole | HZS27-2TD DIP-27V-3.pdf | |
![]() | 129LABEL | 129LABEL SCC SMD or Through Hole | 129LABEL.pdf | |
![]() | CSC3361BCB/BCP | CSC3361BCB/BCP ORIGINAL SOP16 DIP16 | CSC3361BCB/BCP.pdf | |
![]() | PT7M8206B29C5E | PT7M8206B29C5E PTI SC70-5L | PT7M8206B29C5E.pdf |