창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-101X18W103MV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.124" L x 0.063" W(3.15mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 709-1323-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 101X18W103MV4E | |
| 관련 링크 | 101X18W1, 101X18W103MV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 326823 | 326823 F CDIP14 | 326823.pdf | |
![]() | XPE-5A-Q5 | XPE-5A-Q5 ORIGINAL SMD or Through Hole | XPE-5A-Q5.pdf | |
![]() | LH28F400BVHEBL85 | LH28F400BVHEBL85 SHARP SMD or Through Hole | LH28F400BVHEBL85.pdf | |
![]() | M1542 A1 | M1542 A1 ALI BGA | M1542 A1.pdf | |
![]() | MB85R256HPFCN-G-BN | MB85R256HPFCN-G-BN FUJITSU TSSOP28 | MB85R256HPFCN-G-BN.pdf | |
![]() | CX2818 | CX2818 CX SMD or Through Hole | CX2818.pdf | |
![]() | TL322ID | TL322ID ORIGINAL SMD or Through Hole | TL322ID.pdf | |
![]() | HPC46083AE.VJE30 | HPC46083AE.VJE30 NSC QFP | HPC46083AE.VJE30.pdf | |
![]() | AM29F016B(D)-90E4C/90EC | AM29F016B(D)-90E4C/90EC AMD SMD or Through Hole | AM29F016B(D)-90E4C/90EC.pdf | |
![]() | SSC6800 | SSC6800 SANKEN SOP-8 | SSC6800.pdf | |
![]() | PR7100G | PR7100G ORIGINAL QFN | PR7100G.pdf | |
![]() | IRKH132-10 | IRKH132-10 IR SMD or Through Hole | IRKH132-10.pdf |