창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-101X14N470MV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.026"(0.66mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 709-1202-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 101X14N470MV4T | |
| 관련 링크 | 101X14N4, 101X14N470MV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LD035C273KAB2A | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035C273KAB2A.pdf | |
![]() | ECQ-M2223KZ | 0.022µF Film Capacitor 200V Polyester Radial | ECQ-M2223KZ.pdf | |
![]() | LQW18AN68NG00D | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 380 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN68NG00D.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ2R2U | RES SMD 2.2 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ2R2U.pdf | |
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![]() | PTLS2247 | PTLS2247 TI TSSOP | PTLS2247.pdf | |
![]() | AAT4610AIGVTR-LF | AAT4610AIGVTR-LF AAN SMD or Through Hole | AAT4610AIGVTR-LF.pdf | |
![]() | MC33072API | MC33072API ON DIP | MC33072API.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-DIB0 | K9F5608U0B-DIB0 SAMSUNG BGA | K9F5608U0B-DIB0.pdf | |
![]() | MS5536C | MS5536C INTER SMD or Through Hole | MS5536C.pdf | |
![]() | V4269 | V4269 ON SOP-8 | V4269.pdf |