창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10166DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10166DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10166DC | |
| 관련 링크 | 1016, 10166DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BC546ATA | TRANS NPN 65V 0.1A TO-92 | BC546ATA.pdf | |
![]() | MLEAWT-A1-R250-0002E6 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3500K (3250K ~ 3750K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-R250-0002E6.pdf | |
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![]() | SK-GDD-0020 | SK-GDD-0020 CH SMD or Through Hole | SK-GDD-0020.pdf | |
![]() | M312L3223DG0-CB3 | M312L3223DG0-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L3223DG0-CB3.pdf | |
![]() | BU64240 | BU64240 ROHM DIPSOP | BU64240.pdf | |
![]() | AP8822N-30PA | AP8822N-30PA AnSC SOT23-3 | AP8822N-30PA.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA104-I/ML | PIC24FJ64GA104-I/ML MICROCHIP 44 QFN 8x8x0.9mm TUB | PIC24FJ64GA104-I/ML.pdf | |
![]() | UPD6121G-001-E1 | UPD6121G-001-E1 NEC SOP20 | UPD6121G-001-E1.pdf | |
![]() | EPR61A02M | EPR61A02M ECE SMD6 | EPR61A02M.pdf | |
![]() | MT46V32M4BJ-75 ES:D | MT46V32M4BJ-75 ES:D MICRON FBGA | MT46V32M4BJ-75 ES:D.pdf |