창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10164FB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10164FB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10164FB | |
관련 링크 | 1016, 10164FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BQ3285ESS-N | BQ3285ESS-N TI SMD or Through Hole | BQ3285ESS-N.pdf | |
![]() | CDCLVP1102EVM | CDCLVP1102EVM TIS Call | CDCLVP1102EVM.pdf | |
![]() | 4MBI100T-060 | 4MBI100T-060 FUJI SMD or Through Hole | 4MBI100T-060.pdf | |
![]() | K4M64163LK-BN750JR | K4M64163LK-BN750JR SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M64163LK-BN750JR.pdf | |
![]() | MB84LF5E4E1A1 | MB84LF5E4E1A1 FUJITSU BGA | MB84LF5E4E1A1.pdf | |
![]() | LGU1J332MELC | LGU1J332MELC NICHICON DIP | LGU1J332MELC.pdf | |
![]() | 21790-238 | 21790-238 Schroff SMD or Through Hole | 21790-238.pdf |