창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1011135R1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1011135R1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1011135R1B | |
관련 링크 | 101113, 1011135R1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50YXG330MEFC10X20 | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 50YXG330MEFC10X20.pdf | |
![]() | A391K15X7RL5TAA | 390pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A391K15X7RL5TAA.pdf | |
![]() | SIS443DN-T1-GE3 | MOSFET P-CH 40V 35A PPAK 1212-8 | SIS443DN-T1-GE3.pdf | |
![]() | TC7129CKW | TC7129CKW MICORCHIP SMD or Through Hole | TC7129CKW.pdf | |
![]() | NX25P80VSIG | NX25P80VSIG WINBOND SOP-8 | NX25P80VSIG.pdf | |
![]() | X0402MF1AA2(ROHS) D/C10 | X0402MF1AA2(ROHS) D/C10 ST TO-202-3 | X0402MF1AA2(ROHS) D/C10.pdf | |
![]() | TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 | TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805 NEC SMD or Through Hole | TESVSP0J685M8RM 6.3V6.8UF-0805.pdf | |
![]() | 534-596 | 534-596 KEYSTONE SMD or Through Hole | 534-596.pdf | |
![]() | AR02BTD2260 | AR02BTD2260 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR02BTD2260.pdf | |
![]() | BCR555 E6327 | BCR555 E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR555 E6327.pdf | |
![]() | 4608H-101-272 | 4608H-101-272 BOURNS ORIGINAL | 4608H-101-272.pdf | |
![]() | A166010 | A166010 HITACHI QFP | A166010.pdf |