창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-101079/CR2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 101079/CR2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 101079/CR2C | |
| 관련 링크 | 101079, 101079/CR2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C151FB8NNWC | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C151FB8NNWC.pdf | |
![]() | 416F25025AKT | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025AKT.pdf | |
![]() | CT44F-100K | CT44F-100K CENTRAL SMD or Through Hole | CT44F-100K.pdf | |
![]() | BD9327EFJ | BD9327EFJ ROHM HTSOP-J8 | BD9327EFJ.pdf | |
![]() | MAC97A8RLRMG | MAC97A8RLRMG ON SMD or Through Hole | MAC97A8RLRMG.pdf | |
![]() | M50941-556SP | M50941-556SP MIT DIP64 | M50941-556SP.pdf | |
![]() | A16-1 | A16-1 OMRON Relay | A16-1.pdf | |
![]() | CM05B | CM05B TI TSSOP | CM05B.pdf | |
![]() | 1206-393PF | 1206-393PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-393PF.pdf | |
![]() | T80F10BEC | T80F10BEC EUPEC Module | T80F10BEC.pdf | |
![]() | JM38510/12301BCA(DG200AAK/883) | JM38510/12301BCA(DG200AAK/883) SIL DIP | JM38510/12301BCA(DG200AAK/883).pdf | |
![]() | MBM29DL323 | MBM29DL323 TSOP SMD or Through Hole | MBM29DL323.pdf |