창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100ZLJ390MGC18X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZLJ Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | ZLJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 9000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.248A @ 120Hz | |
임피던스 | 45m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100ZLJ390MGC18X20 | |
관련 링크 | 100ZLJ390M, 100ZLJ390MGC18X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 8Z26000025 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000025.pdf | |
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![]() | T4771N28TOF | T4771N28TOF EUPEC SMD or Through Hole | T4771N28TOF.pdf | |
![]() | TVP3030-175PPA | TVP3030-175PPA TIS Call | TVP3030-175PPA.pdf | |
![]() | 8130-5L | 8130-5L UTC SOT-23 | 8130-5L.pdf | |
![]() | rn731etp3601b5086 | rn731etp3601b5086 koa SMD or Through Hole | rn731etp3601b5086.pdf | |
![]() | MH6371F | MH6371F MIT QFP | MH6371F.pdf | |
![]() | 1910-6003 | 1910-6003 TI DMD | 1910-6003.pdf | |
![]() | GM5510C-1.8ST23R | GM5510C-1.8ST23R GAMMA SOT23-3 | GM5510C-1.8ST23R.pdf | |
![]() | LT1083CP12 | LT1083CP12 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1083CP12.pdf | |
![]() | MAN6160E | MAN6160E QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MAN6160E.pdf |