창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100ZL180MEFCG412.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZL Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.195A | |
| 임피던스 | 71m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100ZL180MEFCG412.5X25 | |
| 관련 링크 | 100ZL180MEFC, 100ZL180MEFCG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX103M035J032 | SNAPMOUNTS | 381LX103M035J032.pdf | |
![]() | 9C-8.192MAAJ-T | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-8.192MAAJ-T.pdf | |
![]() | MRS25000C1400FCT00 | RES 140 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1400FCT00.pdf | |
![]() | 22759/32-24-9 | 22759/32-24-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22759/32-24-9.pdf | |
![]() | EC04-1206QBC/E | EC04-1206QBC/E MOKSAN SMD or Through Hole | EC04-1206QBC/E.pdf | |
![]() | 8200503ZA | 8200503ZA NONE MIL | 8200503ZA.pdf | |
![]() | K5L5628JBM-DH18T00 | K5L5628JBM-DH18T00 SAMSUNG BGA | K5L5628JBM-DH18T00.pdf | |
![]() | ISO122JP-1 | ISO122JP-1 BB DIP8 | ISO122JP-1.pdf | |
![]() | VS16-180A-400JT | VS16-180A-400JT CTC SMD | VS16-180A-400JT.pdf | |
![]() | UF55C | UF55C AUK SMC | UF55C.pdf | |
![]() | MIC2754-TYM5 | MIC2754-TYM5 MIC SMD or Through Hole | MIC2754-TYM5.pdf | |
![]() | 10MXC22000M25X35 | 10MXC22000M25X35 RUBYCON DIP | 10MXC22000M25X35.pdf |