창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100YXM1MEFC5X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXM Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 40mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100YXM1MEFC5X11 | |
관련 링크 | 100YXM1ME, 100YXM1MEFC5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
NLEG050 | NLEG050 ORIGINAL SMD or Through Hole | NLEG050.pdf | ||
TA7118P | TA7118P TOSHIBA DIP-14 | TA7118P.pdf | ||
5015912010 | 5015912010 molex Connector | 5015912010.pdf | ||
AAFN | AAFN MAXIM SOT-23 | AAFN.pdf | ||
TVP3030220PPA | TVP3030220PPA TI SMD or Through Hole | TVP3030220PPA.pdf | ||
1620829 | 1620829 FREESCAL SOP28 | 1620829.pdf | ||
HC1117CW-3.3V | HC1117CW-3.3V N/A SMD or Through Hole | HC1117CW-3.3V.pdf | ||
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74S140NSR | 74S140NSR TI SOP5.2 | 74S140NSR.pdf | ||
IDTG700L16612PA | IDTG700L16612PA IDT SSOP | IDTG700L16612PA.pdf | ||
PD74HC86GS-TI | PD74HC86GS-TI NEC SOP | PD74HC86GS-TI.pdf | ||
SC11270CN | SC11270CN SIERRA DIP | SC11270CN.pdf |