창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100YXJ3.3M5X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXJ Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 40mA | |
임피던스 | 2.7옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100YXJ3.3M5X11 | |
관련 링크 | 100YXJ3., 100YXJ3.3M5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | BLM21P300SPTM00 | BLM21P300SPTM00 MURATA SMD or Through Hole | BLM21P300SPTM00.pdf | |
![]() | HB2H221K-B516R | HB2H221K-B516R HITANO SMD or Through Hole | HB2H221K-B516R.pdf | |
![]() | T268BDS | T268BDS TAIMEC SSOP24 | T268BDS.pdf | |
![]() | P0640ZA | P0640ZA TECCOR SIP | P0640ZA.pdf | |
![]() | BZX85C15V | BZX85C15V ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX85C15V.pdf | |
![]() | 74C912+(new+rohs) | 74C912+(new+rohs) NXP DIP28 | 74C912+(new+rohs).pdf |