창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100YXG390MEFCGC18X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 819.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 57m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100YXG390MEFCGC18X25 | |
관련 링크 | 100YXG390MEF, 100YXG390MEFCGC18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AI-84-33EB-29.44710T | OSC XO 3.3V 29.4471MHZ OE 0.25% | SIT9003AI-84-33EB-29.44710T.pdf | |
![]() | FN3600021 | 36MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | FN3600021.pdf | |
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![]() | 310000011173 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011173.pdf | |
![]() | SE-3A02CVF | SE-3A02CVF ORIGINAL DIP-SOP | SE-3A02CVF.pdf | |
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![]() | S6B-XH-SM4-TB(LF)(SN | S6B-XH-SM4-TB(LF)(SN JST 6P | S6B-XH-SM4-TB(LF)(SN.pdf | |
![]() | BS62LV2009STC-55 | BS62LV2009STC-55 BSI TSSOP | BS62LV2009STC-55.pdf | |
![]() | ST-31T | ST-31T SM SMD or Through Hole | ST-31T.pdf | |
![]() | 74LBC184P | 74LBC184P TI DIP | 74LBC184P.pdf | |
![]() | TC140G54AG-0103 | TC140G54AG-0103 TOSHIBA QFP100 | TC140G54AG-0103.pdf |