창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100YXG390MEFCGC18X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 819.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | 57m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100YXG390MEFCGC18X25 | |
관련 링크 | 100YXG390MEF, 100YXG390MEFCGC18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 16.0000MF10U-B0 | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF10U-B0.pdf | |
![]() | 301CNQ040 | DIODE SCHOTTKY 40V 150A PRM4 | 301CNQ040.pdf | |
![]() | ZLLS350TA | DIODE SCHOTTKY 40V 380MA SOD523 | ZLLS350TA.pdf | |
![]() | VS-87HF20 | DIODE GENERAL PURPOSE 85A DO-5 | VS-87HF20.pdf | |
![]() | RT0402BRD0735R7L | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0735R7L.pdf | |
![]() | FSLT09S107G1E | FSLT09S107G1E FCT/WSI SMD or Through Hole | FSLT09S107G1E.pdf | |
![]() | PKM22EPPH4005-B0 | PKM22EPPH4005-B0 MURATA DIP | PKM22EPPH4005-B0.pdf | |
![]() | CF77369 | CF77369 TI SMD or Through Hole | CF77369.pdf | |
![]() | 87CC41NG-7CD2 | 87CC41NG-7CD2 TOSHIBA DIP | 87CC41NG-7CD2.pdf | |
![]() | UPC1854ACT/JM | UPC1854ACT/JM NEC DIP-28 | UPC1854ACT/JM.pdf | |
![]() | LM393JG | LM393JG TI CDIP8 | LM393JG.pdf | |
![]() | LH532KVN | LH532KVN SHARP SMD or Through Hole | LH532KVN.pdf |