창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-100YXG330M12.5X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 100YXG330M12.5X40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 100YXG330M12.5X40 | |
관련 링크 | 100YXG330M, 100YXG330M12.5X40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-13.000MHZ-10-1-U-T | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | NX3225GA-13.56M-STD-CRG-2 | 13.56MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-13.56M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | E.FL-LP-066H-A- 250 | E.FL-LP-066H-A- 250 HRS SMD or Through Hole | E.FL-LP-066H-A- 250.pdf | |
![]() | TC5332AP | TC5332AP TOSHIBA DIP | TC5332AP.pdf | |
![]() | XCV50-6BG256C | XCV50-6BG256C XILINX BGA | XCV50-6BG256C.pdf | |
![]() | PIC17C44-33PT | PIC17C44-33PT microchip TSSOP | PIC17C44-33PT.pdf | |
![]() | AD0612HS-A71GL | AD0612HS-A71GL ADDACORP SMD or Through Hole | AD0612HS-A71GL.pdf | |
![]() | MV234-0.25-1% | MV234-0.25-1% Caddock SMD or Through Hole | MV234-0.25-1%.pdf | |
![]() | PCI9030-AA60BI-F | PCI9030-AA60BI-F ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI9030-AA60BI-F.pdf | |
![]() | OV00620-B64G | OV00620-B64G ORIGINAL SMD or Through Hole | OV00620-B64G.pdf | |
![]() | CY7C1347F166AC | CY7C1347F166AC CYP PQFP | CY7C1347F166AC.pdf |