창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100YXG180MEFCG412.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 392mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100YXG180MEFCG412.5X25 | |
| 관련 링크 | 100YXG180MEFC, 100YXG180MEFCG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 45F250 | RES 250 OHM 5W 1% AXIAL | 45F250.pdf | |
![]() | RMCA-EA16GLMY-OM22-A-TP | RMCA-EA16GLMY-OM22-A-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | RMCA-EA16GLMY-OM22-A-TP.pdf | |
![]() | TP4512BN | TP4512BN TI DIP | TP4512BN.pdf | |
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![]() | S3510ANFJATB | S3510ANFJATB PHILIPS SMD or Through Hole | S3510ANFJATB.pdf | |
![]() | ADM5311BRM | ADM5311BRM AD MSOP-8 | ADM5311BRM.pdf | |
![]() | ADF4001BRUZR7 | ADF4001BRUZR7 ADI NA | ADF4001BRUZR7.pdf | |
![]() | AT717-AQCS16R | AT717-AQCS16R IAT QFN16 | AT717-AQCS16R.pdf | |
![]() | IDT23S09T-1DC | IDT23S09T-1DC IDT SOP | IDT23S09T-1DC.pdf | |
![]() | CY4570 | CY4570 PHI DIP | CY4570.pdf | |
![]() | BTW63-1200RK | BTW63-1200RK ORIGINAL SMD or Through Hole | BTW63-1200RK.pdf | |
![]() | K6F1016U4C-EF70T00 | K6F1016U4C-EF70T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F1016U4C-EF70T00.pdf |