창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100X14X474MV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.026"(0.66mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 709-1333-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100X14X474MV4T | |
| 관련 링크 | 100X14X4, 100X14X474MV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HY29LV160BT-701 | HY29LV160BT-701 HYNIX TSSOP | HY29LV160BT-701.pdf | |
![]() | MP1230AD | MP1230AD MP DIP | MP1230AD.pdf | |
![]() | GMS90C52-GB198 | GMS90C52-GB198 ORIGINAL DIP | GMS90C52-GB198.pdf | |
![]() | ISL88731HRZ-T | ISL88731HRZ-T INTERSIL ORIGINAL | ISL88731HRZ-T.pdf | |
![]() | ET460 | ET460 ORIGINAL SMD or Through Hole | ET460.pdf | |
![]() | D2225UK | D2225UK Semelab SMD or Through Hole | D2225UK.pdf | |
![]() | AP2332GN | AP2332GN APEC SOT-23 | AP2332GN.pdf | |
![]() | TAJD337K002 | TAJD337K002 AVX SMD or Through Hole | TAJD337K002.pdf | |
![]() | LC128ZC-75MN132C | LC128ZC-75MN132C LATTICE NA | LC128ZC-75MN132C.pdf | |
![]() | HCS365-I/SM | HCS365-I/SM MICROCHIP SOIC | HCS365-I/SM.pdf | |
![]() | LM370H/883 | LM370H/883 NS CAN8 | LM370H/883.pdf | |
![]() | DG-017 | DG-017 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG-017.pdf |