창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100X14X105MV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.026"(0.66mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 709-1334-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100X14X105MV4T | |
| 관련 링크 | 100X14X1, 100X14X105MV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CD4127 | CD4127 MICROSEMI SMD | CD4127.pdf | |
![]() | 267E1002336KR | 267E1002336KR MATSUO N A | 267E1002336KR.pdf | |
![]() | CLC021VGZ3.3 | CLC021VGZ3.3 NS QFP | CLC021VGZ3.3.pdf | |
![]() | M74LS00DP | M74LS00DP MIT SMD14 | M74LS00DP.pdf | |
![]() | MMK7.5103K250K00L4 | MMK7.5103K250K00L4 KEMET SMD or Through Hole | MMK7.5103K250K00L4.pdf | |
![]() | LD035A101JAXXX | LD035A101JAXXX AVX 5ACAP | LD035A101JAXXX.pdf | |
![]() | TC642EUA713 | TC642EUA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC642EUA713.pdf | |
![]() | MSP4410G-C12 | MSP4410G-C12 MICRONAS QFP | MSP4410G-C12.pdf | |
![]() | TM2022A-C1P6NBP3 | TM2022A-C1P6NBP3 TSMC QFP | TM2022A-C1P6NBP3.pdf | |
![]() | HA22033GE / GEM | HA22033GE / GEM ORIGINAL SMD or Through Hole | HA22033GE / GEM.pdf | |
![]() | MF308 | MF308 IND DIP20 | MF308.pdf | |
![]() | XC9110F321MR | XC9110F321MR TOREX SOT23-5 | XC9110F321MR.pdf |