창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100USC2200MEFCSN30X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USC Series | |
주요제품 | USC Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.12A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 100USC2200MEFCSN30X30-ND 1189-2743 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100USC2200MEFCSN30X30 | |
관련 링크 | 100USC2200ME, 100USC2200MEFCSN30X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | AT1206BRD071K65L | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD071K65L.pdf | |
![]() | MB625578U | MB625578U FUJI DIP16 | MB625578U.pdf | |
![]() | 81100-01650 | 81100-01650 M/A-COM SMD or Through Hole | 81100-01650.pdf | |
![]() | DT60, | DT60, ORIGINAL SMD or Through Hole | DT60,.pdf | |
![]() | UT19F-DC5V-SHG | UT19F-DC5V-SHG ORIGINAL SMD or Through Hole | UT19F-DC5V-SHG.pdf | |
![]() | MTC1000A | MTC1000A SanRexPak SMD or Through Hole | MTC1000A.pdf | |
![]() | 91001 | 91001 NASDA DIP-8 | 91001.pdf | |
![]() | IH505ICWE | IH505ICWE MAX SOP16 | IH505ICWE.pdf | |
![]() | AM188EM-20KC-W | AM188EM-20KC-W AMD QFP | AM188EM-20KC-W.pdf | |
![]() | LT1813DMS8#TR | LT1813DMS8#TR LT MSOP | LT1813DMS8#TR.pdf | |
![]() | THS3091 | THS3091 TI SOP8 | THS3091.pdf | |
![]() | LSA0726-LSI53C1000R B1 | LSA0726-LSI53C1000R B1 LSI BGA | LSA0726-LSI53C1000R B1.pdf |