창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100USC1200MEFCSN25X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USC Series | |
주요제품 | USC Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.12A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100USC1200MEFCSN25X25 | |
관련 링크 | 100USC1200ME, 100USC1200MEFCSN25X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F25023AKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023AKR.pdf | |
![]() | ABM3B-24.576MHZ-10-B-1-U-T | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-24.576MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | SMF130AT1G | SMF130AT1G ON SMD or Through Hole | SMF130AT1G.pdf | |
![]() | SZ2660-3RL | SZ2660-3RL ONS Call | SZ2660-3RL.pdf | |
![]() | hDI-6431-8 | hDI-6431-8 HARRIS DIP | hDI-6431-8.pdf | |
![]() | MOC640 | MOC640 MOT DIP6 | MOC640.pdf | |
![]() | TC9306F-022 | TC9306F-022 TOSHIBA QFP | TC9306F-022.pdf | |
![]() | WM8738EP | WM8738EP WM SOP | WM8738EP.pdf | |
![]() | SCI-ATCC999 | SCI-ATCC999 ORIGINAL BGA | SCI-ATCC999.pdf | |
![]() | MAX305EQI | MAX305EQI MAXIM SMD or Through Hole | MAX305EQI.pdf | |
![]() | 2SK2228 | 2SK2228 TOSHIBA to-264 | 2SK2228.pdf |