창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-100SP3T1B4VS2RE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 100SP3T1B4VS2RE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 100SP3T1B4VS2RE | |
관련 링크 | 100SP3T1B, 100SP3T1B4VS2RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063BJ221KP-F | 220pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063BJ221KP-F.pdf | |
![]() | C0603C561J3RACTU | 560pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C561J3RACTU.pdf | |
![]() | RFD77201 | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | RFD77201.pdf | |
![]() | KAI-04070-ABA-JR-BA | CCD Image Sensor 2048H x 2048V 7.4µm x 7.4µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-04070-ABA-JR-BA.pdf | |
![]() | MLX75412VTF-M | MLX75412VTF-M MELEXIS MLX75412Series40m | MLX75412VTF-M.pdf | |
![]() | DF06ST-01 | DF06ST-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF06ST-01.pdf | |
![]() | 86C397 E | 86C397 E S BGA | 86C397 E.pdf | |
![]() | CR710 | CR710 SIGNETIS CAN-4 | CR710.pdf | |
![]() | GSOT05-HT3-GS08 | GSOT05-HT3-GS08 Vishay SMD or Through Hole | GSOT05-HT3-GS08.pdf | |
![]() | DILNK | DILNK ST ZIP-3DPAK-3 | DILNK.pdf | |
![]() | 6135425-3 | 6135425-3 ORIGINAL LCC18 | 6135425-3.pdf | |
![]() | 86322 | 86322 MURR SMD or Through Hole | 86322.pdf |