창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100SP3T1B4M6RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 100SP3T1B4M6RE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 100SP3T1B4M6RE | |
| 관련 링크 | 100SP3T1, 100SP3T1B4M6RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM155R71H222KA37D | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM155R71H222KA37D.pdf | |
![]() | BQ20870DBT-V300 | BQ20870DBT-V300 TIS Call | BQ20870DBT-V300.pdf | |
![]() | AN5074 | AN5074 PANASANI SIP | AN5074.pdf | |
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![]() | SST49LF004B | SST49LF004B SST PLCC | SST49LF004B.pdf | |
![]() | C0402JRNP08BN221 | C0402JRNP08BN221 TDK SMD | C0402JRNP08BN221.pdf | |
![]() | GS8182T36BGD-333 | GS8182T36BGD-333 GSI BGA | GS8182T36BGD-333.pdf | |
![]() | M22-6122022 | M22-6122022 HARWIN SMD or Through Hole | M22-6122022.pdf | |
![]() | UQSC357TE001 | UQSC357TE001 TDK SMD or Through Hole | UQSC357TE001.pdf | |
![]() | 216P6TZAFA22E(M6-P | 216P6TZAFA22E(M6-P ATI BGA | 216P6TZAFA22E(M6-P.pdf |