창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100SGV47M12.5X13.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 160mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 100SGV47M12.5X13.5-ND 1189-2388-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100SGV47M12.5X13.5 | |
관련 링크 | 100SGV47M1, 100SGV47M12.5X13.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 0229.750H | FUSE GLASS 750MA 250VAC 2AG | 0229.750H.pdf | |
![]() | AR0805FR-0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0795R3L.pdf | |
![]() | CS701515Y | THERMOSTAT 15 DEG C NO FASTON | CS701515Y.pdf | |
![]() | KM332M025J250 | KM332M025J250 CAPX SMD or Through Hole | KM332M025J250.pdf | |
![]() | HD01-T-F | HD01-T-F DIODES MiniDIP | HD01-T-F.pdf | |
![]() | 74ALVCH16373DGGR | 74ALVCH16373DGGR TI SOP | 74ALVCH16373DGGR.pdf | |
![]() | OZ-SS-105L | OZ-SS-105L Tyco DIP | OZ-SS-105L.pdf | |
![]() | 13F-60JNL | 13F-60JNL YDS RJ45 | 13F-60JNL.pdf | |
![]() | P22833P | P22833P N/A SMD or Through Hole | P22833P.pdf | |
![]() | 1206N621K500NXBM | 1206N621K500NXBM NOVACAP SMD | 1206N621K500NXBM.pdf | |
![]() | HCPL-2300V | HCPL-2300V AGILENT SOP8 | HCPL-2300V.pdf | |
![]() | LM3078 | LM3078 HAR SMD or Through Hole | LM3078.pdf |