창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100SGV4.7M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100SGV4.7M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 100SGV4.7, 100SGV4.7M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H1R9CD01D | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H1R9CD01D.pdf | |
![]() | 10UF/250V 10*17 | 10UF/250V 10*17 JWCO SMD or Through Hole | 10UF/250V 10*17.pdf | |
![]() | XC3030A7PQ100C | XC3030A7PQ100C XILINX QFP | XC3030A7PQ100C.pdf | |
![]() | B1215XD-1W | B1215XD-1W MORNSUN DIP | B1215XD-1W.pdf | |
![]() | 551600610-001/NOPB | 551600610-001/NOPB NSC Onlyoriginal | 551600610-001/NOPB.pdf | |
![]() | AD542SD | AD542SD AD SMD or Through Hole | AD542SD.pdf | |
![]() | ADM692AARN | ADM692AARN AD SMD or Through Hole | ADM692AARN.pdf | |
![]() | PDA17-SS | PDA17-SS BOURNS SMD or Through Hole | PDA17-SS.pdf | |
![]() | AXY1075 | AXY1075 SIP PIONEER | AXY1075.pdf | |
![]() | FPH-2421T | FPH-2421T Tyco con | FPH-2421T.pdf | |
![]() | MP820-200.0-1% | MP820-200.0-1% CADDOCK TO-220 | MP820-200.0-1%.pdf | |
![]() | ALC888-LF | ALC888-LF REALTEK QFP | ALC888-LF.pdf |