창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100SGV4.7M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100SGV4.7M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 100SGV4.7, 100SGV4.7M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C360FAGAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C360FAGAC.pdf | |
![]() | CMF5019K100FHEB | RES 19.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5019K100FHEB.pdf | |
![]() | 74LVC1G32GW.125 | 74LVC1G32GW.125 PHA SMD or Through Hole | 74LVC1G32GW.125.pdf | |
![]() | S-8110ANP | S-8110ANP SEIKO SMD or Through Hole | S-8110ANP.pdf | |
![]() | IXFH32N50S | IXFH32N50S IXYS TO-247 | IXFH32N50S.pdf | |
![]() | LT1012S8#PBF | LT1012S8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1012S8#PBF.pdf | |
![]() | TLP172A-F | TLP172A-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP172A-F.pdf | |
![]() | 0402-682M500NT | 0402-682M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-682M500NT.pdf | |
![]() | VIAC3-1.4AGHZ | VIAC3-1.4AGHZ VIA BGA | VIAC3-1.4AGHZ.pdf | |
![]() | TMP76C175BF-2905 | TMP76C175BF-2905 ORIGINAL QFP | TMP76C175BF-2905.pdf | |
![]() | MN90638 | MN90638 MNUSA AUCDIP24 | MN90638.pdf | |
![]() | CAP019DG | CAP019DG POWER SMD or Through Hole | CAP019DG.pdf |