창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100R15X226MV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 100R15X226MV4E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 100R15X226MV4E | |
| 관련 링크 | 100R15X2, 100R15X226MV4E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5586K600BEBF | RES 86.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5586K600BEBF.pdf | |
![]() | IS61NLP25672-200B1I | IS61NLP25672-200B1I ISSI BGA | IS61NLP25672-200B1I.pdf | |
![]() | SII54CT64 | SII54CT64 ORIGINAL QFP | SII54CT64.pdf | |
![]() | BTB08-600ERG.. | BTB08-600ERG.. ST TO-220 | BTB08-600ERG...pdf | |
![]() | W57C45-25 | W57C45-25 WINBOND DIP | W57C45-25.pdf | |
![]() | G80-100-K1-A2 | G80-100-K1-A2 NVIDIA BGA | G80-100-K1-A2.pdf | |
![]() | LMU18JC65 | LMU18JC65 LOGIC PLCC84 | LMU18JC65.pdf | |
![]() | TMP87C809BN-3G27 | TMP87C809BN-3G27 TOSHIBA DIP28 | TMP87C809BN-3G27.pdf | |
![]() | TA31032F | TA31032F TOSHIBA NA | TA31032F.pdf | |
![]() | L04-010D010-W18 | L04-010D010-W18 ORIGINAL SMD or Through Hole | L04-010D010-W18.pdf | |
![]() | GO6200TENPB64M | GO6200TENPB64M NVIDIA BGA | GO6200TENPB64M.pdf | |
![]() | MT29F400B3WG-9B | MT29F400B3WG-9B MICRON SMD or Through Hole | MT29F400B3WG-9B.pdf |