창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100R-822H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 100 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 100R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 56mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 43MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 프리 행잉(인-라인) | |
| 패키지/케이스 | 비표준, 2리드(lead) | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.065"(1.65mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 100R-822H BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100R-822H | |
| 관련 링크 | 100R-, 100R-822H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB30M000F0L00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F0L00R0.pdf | |
![]() | DSC1121BM1-027.0000 | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BM1-027.0000.pdf | |
![]() | PC16550DVE | PC16550DVE NSC QFP | PC16550DVE.pdf | |
![]() | KSM-953TC2-3 | KSM-953TC2-3 ORIGINAL DIP | KSM-953TC2-3.pdf | |
![]() | 332CFABU | 332CFABU SIPEX MSOP10 | 332CFABU.pdf | |
![]() | RY20-2-150-J-L | RY20-2-150-J-L S-QIDAZHI N A | RY20-2-150-J-L.pdf | |
![]() | CC45SL1H471JY | CC45SL1H471JY TDK SMD or Through Hole | CC45SL1H471JY.pdf | |
![]() | SE7017 | SE7017 PH CAN | SE7017.pdf | |
![]() | TDA5931-4 | TDA5931-4 SIEMENS DIP18 | TDA5931-4.pdf | |
![]() | W10NE100 | W10NE100 ST TO-247 | W10NE100.pdf | |
![]() | LQW04AN5N6C00B | LQW04AN5N6C00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW04AN5N6C00B.pdf |