창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100MXG1800MEFCSN22X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXG Series | |
주요제품 | MXG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.23A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100MXG1800MEFCSN22X40 | |
관련 링크 | 100MXG1800ME, 100MXG1800MEFCSN22X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 445I25K14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25K14M31818.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF3241C | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF3241C.pdf | |
![]() | RLP73K2BR56FTDF | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/2W 1206 | RLP73K2BR56FTDF.pdf | |
![]() | RT0603WRC0756KL | RES SMD 56K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0756KL.pdf | |
![]() | HSSR-8200(P/b) | HSSR-8200(P/b) AVAGO DIP-6 | HSSR-8200(P/b).pdf | |
![]() | ZC93511P | ZC93511P MOT DIP40 | ZC93511P.pdf | |
![]() | CSM5000-1B | CSM5000-1B QUALCOMM BGA | CSM5000-1B.pdf | |
![]() | 2614FJ | 2614FJ ROHM SOP-16 | 2614FJ.pdf | |
![]() | AT45DB041BTU | AT45DB041BTU ATMEL TSSOP | AT45DB041BTU.pdf | |
![]() | 3057Y-1-501(500OHM) | 3057Y-1-501(500OHM) BOURNS TRIMPOT | 3057Y-1-501(500OHM).pdf | |
![]() | K4N561630G-ZCZA | K4N561630G-ZCZA SAMSUNG BGA | K4N561630G-ZCZA.pdf | |
![]() | XQ4005E-PG156CKJ | XQ4005E-PG156CKJ XILINX PGA156 | XQ4005E-PG156CKJ.pdf |