창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-100MXC2200M35X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 100MXC2200M35X30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 100MXC2200M35X30 | |
관련 링크 | 100MXC220, 100MXC2200M35X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0337U1E360JD01D | 36pF 25V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1E360JD01D.pdf | ||
EAILP05RDBA2 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 100mA 2mW/sr @ 20mA 60° Radial | EAILP05RDBA2.pdf | ||
BA07CC0WCP | BA07CC0WCP ROHM SMD or Through Hole | BA07CC0WCP.pdf | ||
STB10NA40 | STB10NA40 ST SMD or Through Hole | STB10NA40.pdf | ||
DM10422 | DM10422 NS CDIP | DM10422.pdf | ||
RB104-DY | RB104-DY FUJI ZIP-4 | RB104-DY.pdf | ||
DF23C-16DS | DF23C-16DS HRS SMD or Through Hole | DF23C-16DS.pdf | ||
TA1243CFNEL | TA1243CFNEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TA1243CFNEL.pdf | ||
CBTL06141EE | CBTL06141EE NXP TFBGA-48 | CBTL06141EE.pdf | ||
OPA492 | OPA492 TI SOP | OPA492.pdf | ||
CC4051 | CC4051 ORIGINAL DIP | CC4051.pdf | ||
MAX1467ESA | MAX1467ESA MAX SOP8 | MAX1467ESA.pdf |